所有產業半導體
半導體 與 封測
- 晶圓廠: 新
晶圓廠 要 同時 完成 無塵室、 廠務 與 數百 台 機台 安裝。 - 風險: 進廠
日期 彼此 脫節, 機台 只能 等 廠務、MES 與 人員 到位。 - Maitrio 的角色: 我們
把 所有 團隊 放進 同 一份 時程, 並在 每一 步 前 確認 就緒 程度。 - 目標: 機台
完成 驗證、 人員 取得 資格, 趕上 量產。
晶圓廠 就緒、 爬坡 與 機台 可靠度, 依 實際 啟用 經驗 規劃
晶圓廠運轉後,以及在封測廠的現場,重點轉為機台可用率、向原廠升級問題與良率。新建與運轉中的廠區,我們都能協助。
我們的總經理 Vijindra G P 曾在格羅方德參與兩座新建 300mm 晶圓廠的啟用,以及一次 200mm 轉 300mm 的產線轉換。
常見 問題
- 廠務、二次配與機台進廠的日期彼此脫節。
- 向原廠升級問題緩慢,現場修法也跟著流失。
- 爬坡期間招募速度超過技術員與工程師的能力養成。
我們會從這裡開始
針對 一個 模組 進行 就緒 檢視; 若 廠區 已 在 運轉, 則 針對 一組 機台 檢視 可靠度。
告訴



